国内厂商纷纷加入 UCLE。2022 年 3 月，Chiplet 高速互联标准——UCLE（UniversalChiplet Interconnect Express）正式推出。该项标准由包括 Intel、AMD、台积电、高通在内的十家全球知名厂商共同发起，旨在芯片封装层面建立全球统一的互联互通标准，进而打造开放的 Chiplet 生态系统，共同执行 Chiplet 规范化标准。UCLE 将为 Chiplet 制定多种先进封装技术，其中包括了由 Intel 主导的 EMIB 和台积电主导的 CoWoS 两项 2.5D封装技术。截止目前，国内包括芯原股份、摩尔精英、芯动科技、阿里巴巴等在内的众多厂商已陆续加入到 UCLE 联盟当中，直接受益于相关技术标准。我们认为，随着国内厂商积极融入 UCLE 生态体系，将有望在 Chiplet 工艺领域实现新的突破。

随着底层封装技术不断突破，预计 2035 年全球 Chiplet 芯片市场规模有望达到 570亿美元。目前，支持 Chiplet 的底层封装技术已由 2D 技术逐步发展至 3D 技术，经济效益、整体性能等方面均获得了明显提升，其中 2.5D 以上封装技术主要由台积电和 Intel主导。根据 Omdia 数据显示，2024 年全球 Chiplet 芯片市场规模将达到 58 亿元，2035年全球市场规模有望突破 570 亿美元。参考 2018 年的 6.45 亿美元，2018-2035 年 CAGR高达 30.16%。我们预计，在“摩尔定律”日趋放缓的背景下，Chiplet 工艺有望成为芯片厂商未来较长一段时间内的主要依赖手段，同时随着支持 Chiplet 的底层封装技术不断突破和普及，将进一步支撑其未来成长。